오늘 시장은 시스템반도체가 평균 19.3%로 가장 큰 축을 이루었고, 대장주는 SK하이닉스(15.9%)로 나타났다. 그와 함께 반도체 장비(평균 22.2%, 대장주 HPSP 20.9%)와 온디바이스 AI(평균 16.1%, 대장주 SK하이닉스 15.9%), HBM(평균 17.3%, 대장주 SK하이닉스 15.9%) 테마의 동반 강세가 확인된다. 주도주 흐름에서는 후성(20.2%), 테크윙(21.0%), HPSP(20.9%), 고영(20.3%) 등이 상위권에 위치했다.
주목할 종목 흐름으로는 테크윙(21.0%)이 반도체 장비·시스템반도체·HBM 테마에서, 후성(20.2%)은 반도체 재료/부품과 함께 2차전지, 그리고 일본 수출 규제(국산화 등) 관련 테마에서 높은 수익률을 보였다. SK하이닉스(15.9%)는 시스템반도체·HBM·온디바이스 AI가 겹치는 대장주로, HPSP(20.9%)는 반도체 장비와 온디바이스 AI 및 코리아 밸류업 지수 테마에서 주도주로 제시됐다. 이 밖에 삼성전기(18.4%)는 온디바이스 AI 및 PCB(FPCB 등)·갤럭시 부품주로, 고영(20.3%)은 반도체 장비·시스템반도체·HBM 관련 테마에서 각각 강세를 나타냈다.
한 줄 시사점으로, 이날은 SK하이닉스를 중심으로 시스템반도체-HBM-온디바이스 AI 축이 지배적이었고, 반도체 장비 관련 테마가 그 흐름을 확대하는 모습이다.
반도체 재료/부품 · 2차전지 · 日 수출 규제(국산화 등)
온디바이스 AI · PCB(FPCB 등) · 갤럭시 부품주
반도체 장비 · 시스템반도체 · HBM(고대역폭메모리)
시스템반도체 · HBM(고대역폭메모리) · 온디바이스 AI
반도체 장비 · 온디바이스 AI · 코리아 밸류업 지수(Korea Value-up Index)
반도체 장비 · 시스템반도체 · HBM(고대역폭메모리)
밸류업(25년 기업가치 제고계획 발표) · 밸류업(24년 기업가치 제고계획 발표) · RFID(NFC 등)
바이오시밀러(복제 바이오의약품)
창투사 · 스페이스X(SpaceX) · 마켓컬리(kurly)
5G(5세대 이동통신) · 광통신(광케이블/광섬유 등) · 방위산업/전쟁 및 테러